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2024 | OriginalPaper | Buchkapitel

5. Ergebnisse und Diskussion

verfasst von : Alexander Koch

Erschienen in: Verbindungsmechanismen und Leistungsfähigkeit von stranggepressten und feldunterstützt gesinterten Halbzeugen aus wiederverwerteten Aluminiumspänen

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Zur Charakterisierung der bei der Wiederverwertung von spanbasiertem Material zugrunde liegenden Verbindungsmechanismen sowie der Aufklärung der Prozess-Struktur-Eigenschafts-Beziehung wird zunächst die Mikrostruktur der Halbzeuge aus den betrachteten Wiederverwertungsverfahren untersucht. Zur Separierung der mikrostrukturellen Mechanismen wird hierbei zwischen der Charakterisierung der Korn-, Span- und Defektstruktur unterschieden. Im Anschluss an die mikrostrukturelle Charakterisierung erfolgen die Untersuchungen zur Analyse der mechanischen Eigenschaften.

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Fußnoten
1
Inhalte dieses Kapitels basieren zum Teil auf der Vorveröffentlichung [124] und den studentischen Arbeiten [52,244,245].
 
2
Reprinted from Journal of Materials Processing Technology, Volume 274, F. Kolpak, A. Schulze, C. Dahnke, A.E. Tekkaya, Predicting weld-quality in direct hot extrusion of aluminium chips, 116294, Elsevier (2019), with permission from Elsevier.
 
3
Inhalte dieses Kapitels basieren zum Teil auf den Vorveröffentlichungen [124–126,255] und den studentischen Arbeiten [52,248].
 
4
Adapted/Reproduced with permission from Springer Nature.
 
5
Adapted/Reproduced with permission from Springer Nature.
 
6
Adapted/Reproduced with permission from Springer Nature.
 
7
Inhalte dieses Kapitels basieren zum Teil auf den Vorveröffentlichungen [125,261] und der studentischen Arbeit [236].
 
Metadaten
Titel
Ergebnisse und Diskussion
verfasst von
Alexander Koch
Copyright-Jahr
2024
Buch
Verbindungsmechanismen und Leistungsfähigkeit von stranggepressten und feldunterstützt gesinterten Halbzeugen aus wiederverwerteten Aluminiumspänen

Print ISBN: 978-3-658-44530-0

Electronic ISBN: 978-3-658-44531-7

Copyright-Jahr: 2024

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-44531-7_5

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