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Dr. Ekkehard Körner als Mitglied in Seissenschmidt-Vorstand berufen

Dr.-Ing. Ekkehard Körner (rechts), 51, ist neues Vorstandsmitglied bei der Seissenschmidt AG und zeichnet nunmehr gemeinsam mit Rüdiger Groos (links), der seit 1999 Vorstandsmitglied des Plettenberger Automobilzulieferers ist, für die Geschäftsleitung von Seissenschmidt verantwortlich.

Dr. Körner absolvierte nach Abitur und Wehrdienst ein Maschinenbaustudium sowie parallel ein Betriebswirtschaftlehrestudium an der Universität Stuttgart, die der gebürtige Schwabe jeweils mit einem Diplom abschloss. Als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Umformtechnik (IFU) in Stuttgart arbeitete Körner bei Professor Lange, wo er 1989 mit dem Thema "Rechnerunterstützte Konstruktion von rotationssymmetrischen Schmiedeteilen und Warmfließpresswerkzeugen" promovierte.

Nach zehnjähriger Tätigkeit beim Maschinenbauunternehmen Schuler-Pressen in Göppingen, wo Dr. Körner als Prokurist Leiter für den Bereich Massivumformung war, folgte als weitere Station ein ebenfalls rund zehnjähriger beruflicher Einsatz bei dem Umformunternehmen Neumayer Tekfor in Hausach. Hier verantwortete Körner die Bereiche Forschung und Entwicklung sowie zuletzt die strategischen Programme. Das neue Vorstandsmitglied ist seit 2004 Themenbereichsverantwortlicher für die Verfahrensentwicklung im Industrieverband Massivumformung.

Körner sieht bei seinem beruflichen Engagement in Plettenberg seine Verantwortung in der Erweiterung des technischen Leistungsspektrums von Seissenschmidt und für den Ingenieurnachwuchs. Aus diesem Grund wird er zusätzlich zu seiner beruflichen Tätigkeit auch zukünftig seine bestehenden Lehraufträge an der Fachhochschule für Technik in Esslingen sowie an der Universität Stuttgart zum Thema Massivumformung wahrnehmen.

Die Seissenschmidt-Gruppe mit Sitz in Plettenberg fertigt Präzisionskomponenten für die Antriebs- und Fahrwerktechnik bei. Mit dem Tochterunternehmen Seissenschmidt Components Processing GmbH + Co. KG bedient der Zulieferer die steigenden Nachfrage nach einbaufertigen Komponenten und einer größeren Fertigungstiefe.
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