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Plasmadust: Direkte Schichtabscheidung aus kalt-aktivem Plasma

Mit der Plasmadust-Technologie präsentiert die Reinhausen Plasma GmbH auf der K 2010 in Düsseldorf ein Verfahren für die direkte Metallisierung und Beschichtung von Kunststoffen. Zur Schichtabscheidung nutzt das trockene Verfahren einen kalt-aktiven Atmosphärendruck-Plasmaerzeuger sowie anwendungsoptimierte Mikro- und Nanopulver.

Mit der Plasmadust-Technologie bietet Reinhausen Plasma ein Verfahren, das die Abscheidung metallischer Schichten, beispielsweise bei Leiterbahnen oder EMV-Abschirmungen, und Beschichtungen etwa als Barriereschicht, zur Verbesserung der Gleiteigenschaften oder Abriebfestigkeit aus einem kalt-aktiven Plasma direkt auf dem Kunststoff ermöglicht.

Im Vergleich zu marktgängigen Metallisierungs- und Beschichtungsverfahren überzeugt die inlinefähige Technologie durch eine Reduzierung der erforderlichen Prozessschritte, eine vereinfachte Prozessführung, geringen Platzverbrauch sowie Zeit- und Kostenoptimierung. So entfallen beispielsweise galvanische Prozesse oder Laserarbeitsschritte zur Strukturierung. Darüber erfolgt die Metallisierung/Beschichtung ohne umweltbelastende Lösemittel, Oberflächenaktivierungs-, Reinigungs- und Trockenprozesse, also VOC-frei, sowie energieeffizient.

Für die Metallisierung beziehungsweise Beschichtung kommt der vom Regensburger Unternehmen entwickelte Plasmaerzeuger Plasmabrush PB2 zum Einsatz, der unter Atmosphärendruck arbeitet. Die Erzeugung des Gasplasmas erfolgt bei diesem System nach dem Inverterprinzip durch eine hochwirksame, direkte Gasentladung. Dabei entsteht ein kaltes, nicht-thermisches Plasma mit einer Temperatur je nach Düse zwischen 120 und 250 Grad Celsius unter Umgebungsbedingungen.

Das Beschichtungspulver, beispielsweise Kuper, Gold, Zinn und Metall-Legierungen sowie Mischsysteme wie Bornitrid/Teflon, mit einem Korndurchmesser von 100 Nanometer bis 20 Mikrometer wird dem Plasma kontinuierlich zugeführt. Eine speziell entwickelte Zerstäuber-/Fördertechnologie gewährleistet dabei, dass dies agglomeratfrei erfolgt. Dies sorgt in Kombination mit dem einstellbaren, gleichmäßigen Partikelfluss für homogene und reproduzierbare Schichtdicken zwischen 1 und 1000 Mikrometer. Die Prozessgeschwindigkeit liegt bei bis zu 150 Meter pro Minute.
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