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C-Rahmensystem zur Dickenmessung

Das Unternehmen Micro-Epsilon Messtechnik präsentiert ein neues, modulares Dickenmesssystem in C-Rahmenbauweise namens Thickness-Control MTS 8202. Es bietet laut Unternehmen eine Vielfalt an lösbaren Messaufgaben, je nach Anforderung lässt sich zwischen kapazitiver Technik, konfokalen Sensoren, Triangulationssensoren oder der Laserlinien-Triangulation wählen. Letztere Möglichkeit bietet besonders beim häufigen Problem der verkippten und welligen Messobjekte im Metallbandbereich Vorteile, heißt es. Durch ein Korrekturverfahren, entwickelt vom Unternehmen, werde erstmalig trotz verkipptem Messobjekt eine exakte Dickenmessung mit Mikrometerpräzision erreicht. Nur so würden derartige Messsysteme den Sprung vom Labor in die industrielle Realität von Stahlwerken und Reifenherstellern schaffen, erklärt das Unternehmen.

Die integrierte Kalibriertechnik weist jederzeit und permanent in weniger als einer Sekunde, auch nach Jahren, die Präzision des Systems nach und ermöglicht damit eine komfortable Prüfmittelüberwachung im Qualitätsmanagement.

Durch die modulare Bauweise der Dickenmesssystem-Serie soll es jederzeit und einfach möglich sein, im harten Industrieumfeld beschädigte Sensorik auszutauschen, ohne das ganze System deinstallieren zu müssen. Das System wird zur Dickenmessung von bandförmigen Materialien wie Metall, Kunststoff oder Holz ebenso verwendet, wie für Plattenmaterial. Die Materialbreite darf dabei bis zu 500 Millimeter bei Materialdicken bis 50 Millimeter betragen. Um über die gesamte Breite des Materials zu messen, lassen sich mithilfe von Linearachsen die C-Rahmen zu traversierenden Dickenmess-Systemen erweitern. Als Analysewerkzeuge stehen entweder der Universalcontroller CSP2008 oder eine IPC-gestützte Lösung mit umfangreichem Softwarepaket zur Visualisierung, Dokumentation und Fernwartung zu Verfügung.
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