02.08.2011

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Neuer magnetoresistiver Winkelsensor von NXP

NXP Semiconductors hat eine neue Generation von Magnetfeldsensoren für Automotive Applikationen vorgestellt. Der KMA210 beinhaltet einen neuen magnetoresistiven Sensorchip des Unternehmens sowie ein spezielles Signalaufbereitungs-ASIC. Dieses wurde mithilfe der Silicon-on-Insulator(SOI)-Prozesstechnologie ABCD9 entwickelt.

Als technische Merkmale des Sensors nennt das Unternehmen eine kontaktlose Winkelmessung bis 180 Grad, einen weiten Temperaturbereich bis 160 Grad Celsius, gute elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) sowie gute Beständigkeit gegen elektrostatische Entladungen (Electrostatic Discharge - ESD).

Optimal soll sich der Sensor für Anwendungen eignen, in denen mechanische Winkel exakt gemessen werden müssen - angefangen bei elektronisch gesteuerten Servolenkungen über aktive Federungssysteme bis hin zur automatischen Scheinwerfereinstellung. Zudem lasse er sich aufgrund seiner Unempfindlichkeit gegenüber hohen Temperaturen beispielsweise in Abgasrückführungssystemen zur Schadstoffreduzierung einsetzen, erklärt das Unternehmen.

Die Konstruktion des Signalaufbereitungs-ASIC basiert auf dem vom Unternehmen entwickelten ABCD9-Prozess, einer für Automotive-Anwendung geeigneten SOI-Technologie mit einer 140-Nanometer-Geometrie. Dadurch sei es gelungen, die EMV gegenüber früheren Sensorprodukten mit integrierten ASICs zu steigern, berichtet das Unternehmen. In das Gehäuse des Bausteins sind zwei Kondensatoren integriert, wird weiter erläutert. Dies senke die Systemkosten, da für den Betrieb weder Leiterplatten noch externe Filterbauteile erforderlich seien. Hinsichtlich der Betriebssicherheit ist der Sensor nach dem neuen so genannten Human Metal Model (HMM) qualifiziert, somit robust mit einer guten Beständigkeit gegen elektrostatische Entladungen, heißt es.

Der Sensor soll das erste Produkt einer neuen Magnetfeldsensor-Familie sein, die als komplette System-in-Package-Lösung ohne externe Bauelemente auskomme. Automotive-Applikationen sollen so leistungsfähiger und robuster werden.
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Autor(en): Katrin Pudenz
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