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Neue Kompetenzplattform Verguss von Elektro- und Elektronikkomponenten

Für die Branchen, bei denen die Kernkompetenz im elektronischen oder auch mechatronischen Bereich liegt, hat das Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFMA einen hohen Beratungsbedarf für das Vergießen identifiziert. In diesen Bereichen seien Vergussprozesse von Bedeutung. Daher hat Professor Bernd Mayer, Institutsleiter des Fraunhofer IFAM aus Bremen, im Bereich Klebtechnik und Oberflächen die Kompetenzplattform Verguss von Elektro- und Elektronikkomponenten etabliert.

"Die Impulse für unsere neue Kompetenzplattform Verguss zum Schutz von Elektrik und Elektronik kommen direkt aus der Industrie: Insbesondere in der Phase der geometrischen Auslegung des Vergusses und der Materialauswahl besteht derzeit eine große Unsicherheit. Grund hierfür ist, dass die bisher verfügbaren Instrumente eine zuverlässige Vorhersage von Fehlern wie Bauteilabriss, Lunkerbildung, Rissbildung aufgrund von Eigenspannungen und schlechter Haftung nur unzureichend ermöglichen", erläutert Mayer.

Die Experten der Kompetenzplattform des Fraunhofer IFAM bieten als unabhängige Forschungs- und Entwicklungsdienstleister den Unternehmen rund um das Thema Vergießen Materialauswahl, Prozessentwicklung und Beratung an, sodass diese durch gezielte Herangehensweise schon in der Planung Produktentwicklungszeiten verkürzen und zuverlässige Funktionalität gewährleisten können, erklärt das Institut. Dr. Martin Wirts-Rütters, Sprecher der Kompetenzplattform, ergänzt: "Besonders wichtig ist die ganzheitliche Betrachtung der Material- und Fertigungseinflüsse auf das gesamte System und deren gegenseitige Wechselwirkungen. Im Fraunhofer IFAM haben wir alle Voraussetzungen, dies umfassend darzustellen und zu prüfen: unter anderem Simulationstools zur Füllsimulation - Computational Fluid Dynamics, CFD - und zur Eigenspannungsvorhersage der Vergussmassen - Finite Elemente Methode, FEM - im Einklang mit der Analyse der entsprechenden Materialparameter und der Prüfung mechanischer Kenndaten."

Das Know-how des Fraunhofer IFAM aus dem Bereich reaktiver Polymere wird nicht nur stärker gebündelt, sondern dient als Ausgangsbasis für weitere anwendungsorientierte Forschungs- und Entwicklungsarbeiten. Zielgruppe sind Unternehmen, die elektronische Bauteile im zunehmenden Maße und mit stets steigenden Anforderungen hinsichtlich Langzeitstabilität und Funktionssicherheit einsetzen beispielsweise in Kraftfahrzeugen und Flugzeugen.
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