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Verfahren zur thermischen Charakterisierung und Analyse elektronischer Komponenten

Mentor Graphics hat soeben ein automatisiertes Verfahren zur exakten thermischen Charakterisierung und Analyse elektronischer Bauteile und Systeme vorgestellt. Es beruht im Wesentlichen auf dem thermischen Transienten-Tester T3Ster und der Simulationssoftware Flotherm - beides von Mentor. Damit ist es Elektronikentwicklern künftig möglich, in einem Schritt das Wärmemanagement von Komponenten, Sub- und Komplettsystemen zu optimieren - etwa beim Design von LED-Scheinwerfern. Noch immer nämlich ist die Temperatur die Hauptursache für die Mehrzahl der Ausfälle in der Elektronik. Denn eine hohe Designkomplexität sowie kleine Formfaktoren verursachen teils große Wärmeprobleme.

Um nun das Wärmeproblem in den Griff zu bekommen, benötigen die Entwickler unter anderem exakte Daten, die das thermische Verhalten der Bauteile beschreiben. Weil die Analyse, die in der Regel auf den Datenblättern der Anbieter basiert, oftmals unzureichende Ergebnisse liefert, können Entwickler jetzt die Werte mit dem Transienten-Tester selbst ermitteln. Die Ergebnisse der thermischen Gehäusemessungen werden anschließend zur thermischen Simulation und Analyse zur Vorhersage von Luftströmungen, Temperaturen und Wärmeübertragungen in Elektronikequipment genutzt. Die Flotherm-Software erstellt dazu präzise Modelle. Unternehmensangaben zufolge erfüllt die vorgestellte Methode die Anforderungen der JEDEC-Norm JESD51-14. JEDEC steht für die Solid State Technology Association, die früher Joint Electron Device Engineering Council genannt wurde.
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