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Erschienen in: Journal of Mechanical Science and Technology 12/2023

07.12.2023 | Original Article

Modeling of step height reduction with temperature function in copper CMP

verfasst von: Yeongil Shin, Jongmin Jeong, Youngwook Park, Seonho Jeong, Hokyoung Jung, Haedo Jeong

Erschienen in: Journal of Mechanical Science and Technology | Ausgabe 12/2023

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Metadaten
Titel
Modeling of step height reduction with temperature function in copper CMP
verfasst von
Yeongil Shin
Jongmin Jeong
Youngwook Park
Seonho Jeong
Hokyoung Jung
Haedo Jeong
Publikationsdatum
07.12.2023
Verlag
Korean Society of Mechanical Engineers
Erschienen in
Journal of Mechanical Science and Technology / Ausgabe 12/2023
Print ISSN: 1738-494X
Elektronische ISSN: 1976-3824
DOI
https://doi.org/10.1007/s12206-023-2414-1

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